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这也意味着，平台之间的分化将不可避免。具备规模、技术与资本优势的头部平台，或许有空间完成这次转型；而依赖单一抽佣模式、缺乏能力积累的平台，则可能在这一过程中被淘汰。
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。